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電鍍的典型技術(shù)：無氰堿性亮銅：在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚,，鍍層厚度可達(dá)10μm以上,，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果,，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年,。
查看詳情 >電鍍的相關(guān)作用：利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù),。電鍍層比熱浸層均勻,，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等,。通過電鍍,，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件,。
查看詳情 >電鍍的主要設(shè)備包括整流器,、鍍槽及附件、陽極和陰極等,。對(duì)電鍍主要設(shè)備的管理,，首先是設(shè)備選型要正確，要根據(jù)鍍種,、鍍液裝載量,、工藝規(guī)定的要求來選擇相應(yīng)的設(shè)備。
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